18:0913 апреля 200718:09
5просмотров
18:0913 апреля 2007
Компания IBM разработала технологию through-silicon vias, которая позволяет перейти от двумерной к трехмерной компоновке чипов.
<b>Это позволит повысить</b> плотность компоновки элементов в чипе, увеличить его быстродействие, снизить размеры и удельное энергопотребление, пишет <a href="http://rnd.cnews.ru/" target=_blank>CNews.ru</a>.